YKK、SURTECH2026にて半導体・プリント基板向け「めっきプロセス」を展示 ~次世代通信・AI分野に不可欠な高性能基板の導電性向上を研究、販売を目指す~

2026年01月26日

 YKK株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:松嶋耕一、以下YKK)は、1月28日(水)~30日(金)まで開催される表面処理技術に関する国内最大級の展示会「SURTECH2026」に出展し、半導体・プリント基板向け「めっきプロセス」について展示いたします。

 近年、AIサーバーや5G対応機器、次世代通信、衛星通信分野においては、高性能な半導体やプリント基板が不可欠となっています。これらの基板は高多層構造や高周波対応、低伝送損失といった特性が求められ、微細化・多層化・高性能化が進んでいます。その中で、電気・信号を通す回路の特性をいかに高めるかが重要な課題となっており、均一な回路形成のために「めっき添加剤」が活用されています。
 YKKはファスナーやスナップ・ボタンなど装飾を主目的としためっき技術に強みを持ってきましたが、近年は新たに半導体・プリント基板向け「めっきプロセス」の研究を進めてまいりました。今回の展示会出展を通じて、本技術がもたらす新たな可能性とその技術的価値をお伝えし、さらなる応用や展開につながる契機となることを目指しています。

 YKKはこれからも企業精神「善の巡環」に基づき、次世代通信・AI分野に不可欠な高性能基板の導電性向上に向け、挑戦を続けてまいります。

■「SURTECH2026」概要

日時2026年1月28日(水)~30日(金) 10:00~17:00
会場東京ビッグサイト(東京国際展示場)
主催一般社団法人表面技術協会、日本鍍金材料協同組合、株式会社JTBコミュニケーションデザイン
公式ホームページhttps://www.surtech.jp/

■参考

シリコンウエハ
(導電性向上を目的とした新たな研究)
ファスナー
(装飾を主目的としためっき技術)